Compound de conductivité thermique entre les composants de systèmes électriques ou électroniques. Haute conductivité thermique. Faible écoulement. Composition : silicone, oxydes métalliques. Conductivité thermique = 0.42 W/mk. Rigidité diélectrique = 21 kV/mm. Pas de changement de consistance jusqu'à + 177°C. PMUC N°08047.